文章阐述了关于炉温测试仪上的温度怎么改,以及炉温测试仪kic的信息,欢迎批评指正。
1、从专业技术层面来讲,KIC炉温测试仪能测出温度,说明KIC 炉温测试仪没有任何问题。问题到底出在哪里呢?1:KIC 炉温测试仪用过的人都明白,有触发温度,中间启动温度,还有就是停止温度三个设置。这三个设置一般情况在安装文件中LOG文件夹内。用记事本可以打开修正。
2、一般是测温板的测温点没有做好或者损坏,没有达到中点触发温度,一般回流炉kic中电触发温度是130摄氏度,波峰焊中点触发温度是110摄氏度。时汉电子是专门卖kic的,到过他们公司,他们技术支持很强悍,姓陈,你可以打电话到问问。
3、所以SMT炉温测试仪与红外温测温仪比,具有准确性好,可以和过迥流炉产品一起运动,测量出产品各局部位实际受热的温度,同时在测量完后将记录的温度通过专业的分板软件来分板出所需要的数据等特点,所以也有“温度记录仪”之称。
4、波峰焊用焊条:为了成功实施波峰焊,液相温度应低于炉温260℃。 手工/机器焊接用焊锡丝:液相温度应低于烙铁头工作温度345℃。 焊锡膏:液相温度应低于回流焊温度250℃。对现有许多回流焊炉而言,该温度是实用温度的极限值。许多工程师要求最高回流焊温度应低于225~230℃,然而现在没有一种可行的方案来满足这种要求。
1、八温区温度及时间:温区一:148度;温区二:180度;温区三:183度;温区四:168度;温区五:174度;温区六:198度;温区七:240度;温区八:252度;运输速度:0.6m/min;超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。
2、有铅锡膏回焊温度曲线图\x0d\x0a[Sn63/Pb37]\x0d\x0a\x0d\x0a以下是我们建议的热风回流焊工艺所***用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
3、冷却区,离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度也十分重要,焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏sn63/pb37熔点为183°c。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好。
4、由于无铅物料与有铅物料的温度耐受上限有区别,因此首先必须检查确定产品中所有无铅料中的最低承受耐受温度,然后再结合无铅锡膏的工艺特性来确定合适的炉温曲线,以防止在过炉中有些料件因温度过高不能承受而导致损坏。
5、回流区 4:泠却区 如何来设置回流焊机温度曲线的数据 根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。
劲拓8温区回流焊温度设置是跟据回流焊四大温区(预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区)的作用原理。要根据自己生产现场的实际情况进行调节,使用不同的原材料(PCB基板的材料、厚度、材质、贴片的类型等),使用不同的焊膏,温度设置都会有所不同。
预热区 25--130 恒温区130-160 回流区 210-230 冷却区 210-120 以上是63/37有铅温度设置。
电子产业之所以能发展迅速,表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。
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