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炉温测试仪温度设置

本篇文章给大家分享炉温测试仪温度设置，以及炉温测试仪作业指导书对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

可以。首先点击地球，选择相应国家的单位使用习惯，传送带速度、距离、温度、起始温度、硬件对应的软件的版本及语言。

没有计算公式。基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对***T非常重要，不要忽视，更不要轻视。

（图片来源网络，侵删）

用记事本可以打开修正。通常KIC炉温测试仪测波峰焊，系统默认值，***样频率为5，中间启动温度为110度，停止温度为90度。

L）可以追溯、补齐、修改ISO-9000文件报表 M）可插入测试产品图片 N）曲线可上下左右移动，同时可以选点局部修正 0）分析栏可以在一个界面完成，无需切换多个画面自带PWI判定功能，自动抓取工艺偏差，一目了然知道高温炉问题所在区域，以红色标识警示。

自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

（图片来源网络，侵删）

预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

有铅锡膏回焊温度曲线图\x0d\x0a[Sn63/Pb37]\x0d\x0a\x0d\x0a以下是我们建议的热风回流焊工艺所***用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

温度曲线是指***a通过回流炉时，***a上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

即炉温曲线，谢谢下图是深圳市宏达星自动化设备有限公司回流焊（H-8800C-LF）该回流焊为标准热风循环八温区回流焊，能满足各种***T焊接工艺下图为深圳市宏达星自动化设备有限公司回流焊（H-635A-LF）该机型为经济型六温区回流焊，经济，实用，高性价比。

第无铅制程：对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常，无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起***样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。

但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差，所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测，所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比，从而达到接近标准的工艺即可。这是要特别注意，现在国内炉温测试仪频多，建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。

关于炉温测试仪温度设置，以及炉温测试仪作业指导书的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。