锡膏厚度测试仪

今天给大家分享锡膏温度测试仪怎么用的，其中也会对锡膏厚度测试仪的内容是什么进行解释。

简述信息一览：

• 1、锡膏粘度测试仪参数
• 2、smt炉温曲线有什么计算公式吗,或者有什么方法可以调整得即快又准确...
• 3、有铅锡膏该如何设置八温区炉温曲线呀?
• 4、如何设定回流焊温度曲线
• 5、怎样设定锡膏回流温度曲线

锡膏粘度测试仪参数

锡膏粘度测试仪的参数详细解读：该测试仪的核心组件是粘度传感器，***用螺旋泵式设计，其回转数范围在1到50 RPM之间，提供了灵活的速度控制。速度范围同样为1—50 RPM，剪切速度D则通过公式（0.6×N）S的负一次方计算，确保了测量的准确性。

单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 2）双面组装：单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 ***T常用知识简介[编辑本段]一般来说，***T车间规定的温度为25±3℃。

***t炉温曲线有什么计算公式吗,或者有什么方法可以调整得即快又准确...

没有计算公式。基本PROFILE的曲线是根据锡膏来制定的。然后根据产品要求来修改。最后根据产品实际元件及实际焊接状态来完成。这个是没有捷径可以走的，只有经验可以借鉴。曲线对***T非常重要，不要忽视，更不要轻视。

斜率=（后点温度值-前点温度值）/时间 这是斜率的概念或定义，无论手工还是软件都是这样的算法。在炉温仪的软件里我还没有见到过***用微积分的方式来求某一点斜率的精准计算方式（微积分的计算同样是***用前面的那个公式）。

但是国内而言大部分回流焊都存在±5-±20摄氏度的误差，所以我们此时要借助炉温测试仪来对我们炉子进行最准确的检测，所测数据跟锡膏供应商所提供的工艺要求和温度曲线进行对比，从而达到接近标准的工艺即可。这是要特别注意，现在国内炉温测试仪频多，建议使用德国Wickon以及 KIC的炉温测试仪。

自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

一般***kjrma级；高可靠性产品、航天和军工产品可选择r级；pcb、元器件存放时间长，表面严重氧化，应***用ra级，焊后清洗。4．根据***t的组装密度（有无窄间距）来选择合金粉末颗粒度，常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级（2，3，4，5号粉），窄间距时—般选择20—45um。

有铅锡膏该如何设置八温区炉温曲线呀?

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。

冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏sn63/pb37熔点为183°c。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

根据经验给个参考值，305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区245-255℃。带速65-75cm/分钟。

如何设定回流焊温度曲线

回流焊温度曲线 升温区：升温速率应设定在2到4℃/秒。如果升温速度过快，可能导致锡膏的流移性及成分恶化，产生爆珠和锡珠现象。预热区：温度设定在130到190℃，时间以80到120秒适宜。如果温度过低，可能导致焊锡未熔融的情况发生。

根据设备特性进行设置：应依据回流焊设备的具体情况来设置温度，这包括加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。根据焊膏的温度曲线进行设置：不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，因此，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

第回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

温度设置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。

怎样设定锡膏回流温度曲线

1、回流焊温度曲线 升温区：升温速率应设定在2到4℃/秒。如果升温速度过快，可能导致锡膏的流移性及成分恶化，产生爆珠和锡珠现象。预热区：温度设定在130到190℃，时间以80到120秒适宜。如果温度过低，可能导致焊锡未熔融的情况发生。

2、根据设备特性进行设置：应依据回流焊设备的具体情况来设置温度，这包括加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。根据焊膏的温度曲线进行设置：不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，因此，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

3、第回流焊预热阶段温度曲线的设置： 预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。

4、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。

5、温度设置 A：20-30℃ B：130-140℃ C：180-190℃ D：230-240℃。2）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。

关于锡膏温度测试仪怎么用的，以及锡膏厚度测试仪的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。