回流焊和波峰焊的温度和时间

文章阐述了关于回流波峰温度测试仪，以及回流焊和波峰焊的温度和时间的信息，欢迎批评指正。

简述信息一览：

• 1、杉本代理的Malcom回流炉温度测试仪FCP-50有什么特点?
• 2、硅胶过波峰焊260度怎么测试?
• 3、kic温度测试仪测出焊机锡温比实际低是什么原因
• 4、怎么设置波峰焊温度
• 5、TC-60KII测温仪资料

杉本代理的Malcom回流炉温度测试仪FCP-50有什么特点?

1、安装MALCOM 回流炉温度测试仪的USB驱动程序大致有以下几个顺序。用USB电缆连接记忆储存器和电脑 启动电脑 （不要启动其他软件）打开记忆储存器的电源（在充满电的状态）进行USB驱动程序的安装。安装的过程中可根据提示进行安装。和安装其他驱动差不多的。

硅胶过波峰焊260度怎么测试?

用波峰焊温度测试仪进行测试测试，温度测试仪的感温探头用高温胶纸绑定在硅胶的过锡面就可以测试了。

硅胶过波峰焊260度怎么测试。用波峰焊温度测试仪进行测试测试，温度测试仪的感温探头用高温胶纸绑定在硅胶的过锡面就可以测试了。

这个要看你烤炉的大小和保温效果是不是好。烤炉的设定温度要比实际温度高些。如果波峰焊是260度，估计烤炉要设定到280度左右。

回焊区：此区的温度即回流焊接的峰值温度，应设定在240到260℃。熔融时间建议将240℃以上的时间调整为30到40秒。冷却区：冷却速率应控制在4℃/秒。请注意，这些温度设置标准可能因回流焊散热器的状态和结构不同而异。

测星波表面温度，般应该在250±5℃的范围内。波峰焊接的温度调节取决于焊点形成合金层所需要的温度，适当高的焊料温度可以保证焊料有良好的流动性。焊接温度需要定期定时检查，当有明显的焊接缺陷大量出现时，必须要先来检查锡炉的温度，看其是否出现了较大偏差。

标准有铅锡条：一般用的63/37的锡条，60/40锡条，63/37锡条的熔点183度左右，一波温度在230为佳。一般的波峰焊接温度范围：无铅的温度（255 /-5℃） ，有铅波峰焊温度（230 /-10℃）其温度值有时不是很准，建议用温度计去测锡温。

kic温度测试仪测出焊机锡温比实际低是什么原因

如果你对比的实际温度是电脑上显示的温度的话，这个是正常的，因为有的设备厂商会会对设备进行调试，有的偏低，有的基本相同，但如果测试温度偏高的话，你必须考虑对波峰焊设备进行维修保养了。波峰焊是否有进行定期维护保养等等。

怎么设置波峰焊温度

首先寻找温度设置选项：通过导航显示屏菜单或使用设备手册，找到与温度设置相关的选项。在温度控制或焊接参数设置菜单中。其次设置温度上限：进入温度设置选项后，查找与温度上限相关的参数。确保将温度上限设置为锡炉需要的最高温度。这样，即使想要关闭锡炉温度，也无法低于此设定值。

根据设备特性进行设置：应依据回流焊设备的具体情况来设置温度，这包括加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。根据焊膏的温度曲线进行设置：不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，因此，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。

波峰焊温度要跟据PCB板和元件的吸热情况要设置，焊接温度一般在250℃~280℃。波峰焊温度通常指的是波峰焊接温度。但是波峰焊温度不只是焊接温度，波峰焊接产品的质量和波峰焊预热温度、焊接温度、冷却温度都有关系。线路板过波峰焊时要先经过预热温度再经过焊接温度最后经过冷却温度后才能完成。

单面板有铅焊接工艺：运输速度：5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。

波峰焊的预热温度要求一般在90-120度，焊接温度245度左右。PCB的浸锡时间2-5秒。预热温度升温斜率≦5度/S。波峰焊设备厂家一般都会做工艺指导和培训，不同的产品温度设置稍有差别。我们用的日东波峰焊，他们对波峰焊的工艺参数设置都有比较详细的培训。

TC-60KII测温仪资料

1、热流法是世界公认的绝热材料标准测试方法，DRL型导热系数测试仪使用双热流传感器，具有优异的温度稳定性，应用于建筑材料、填充材料、粉末材料、石膏板、纤维板与橡胶等领域。 护热平板法导热仪测试范围0.007～0W/（m*K），其应用领域与热流计法相近，特点是***用绝对法，样品尺寸大，可测量非均匀样品。

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